一、开展板卡诊断方案设计及环境验证：
1、根据项目生产计划，制定PCBA的板卡诊断方案设计，保证测试覆盖率符合要求；
2、参与项目开发评审，负责DFD基线补充，并收集项目软硬件设计资料；
3、负责各PBCA的诊断方案的环境验证，对测试需要的工装进行整理调整；
4、负责板卡诊断概要方案设计、详细设计说明书的编写
二、负责FCT诊断程序开发：
1、负责各PCBA测试需要的FCT诊断程序开发、升级迭代；
2、进行诊断模块的平台化建设，统一基本测试逻辑，合并不同客户定制化需求；
3、持续拓展诊断手法，简化测试操作，不断提升测试效率；
4、负责诊断程序内部测试和BUG的分析处理。
三、参与PCBA生产过程：
1、参与新产品试产,对新产品/新部件的试产状况跟踪；
2、参与新产品试产,对新产品/新部件的试产状况跟踪；
3、负责各PCBA工厂的FCT诊断程序导入；
4、对测试不良进行识别、汇总，协助研发解决设计问题；
5、参与各PCBA工厂人员作业、要求执行的稽核；
6、负责FCT诊断程序使用说明的编写与下发。
四、主导工装管控：
1、负责FCT工装清单的发布，并保证工装主料及替代料符合成本要求；
2、参与各PCBA工厂工装申请的审批，并保证工厂工装成本比率符合公司要求；
3、主导新产品试产阶段的工装齐套，对工厂所缺工装及时与项目组协调；
4、参与工装资源池建设，提升工装共用性和标准化，合理利用工装资源，降低工装成本
五、承担技术能力提升：
1、负责对各PCBA工厂测试人员进行作业指导、培训，编制岗位技术培训教材；
2、引入新技术新方案，持续优化测试作业；
3、整理岗位中遇到的问题和解决方法